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              微波干法刻蝕

              2013-10-25
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              微波干法刻蝕

                 利用微波等離子體可進行半導(dǎo)體及集成電路的干法刻蝕工藝。如使用氟里昂氣體,可產(chǎn)生氟原子,它和硅(基體)進行化學(xué)反應(yīng)而生成四氟化硅(SiF4)氣體。為了增加刻蝕速度,通常可混入氧氣。此種干法工藝和利用氟酸的濕法相比,刻蝕的尺寸精度高,而且大大減少公害。

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